400-1388-198 
- Sistimi ea Likopano
- Taolo ea Sistimi ea Kopano e Kopaneng
- Sistimi ea Seboka sa Dijithale sa Phetiso e Kopaneng e Bohlale ea 5G ka Botlalo
- Sistimi e Sireletsehileng ea Likopano
- Letoto la Linaleli tsa Leholimo
- Sistimi ea Seboka sa Dijithale se nang le Lithapo
- Sistimi ea Seboka sa Wireless
- Sistimi ea Seboka sa Dante
- Sistimi ea Tlhaloso ea Infrared ka Nako e le 'Ngoe
- Sistimi ea ho Vouta
- Maekerofouno ea Condenser
- Seboka se se nang pampiri
- Sistimi ea Tsamaiso ea Likopano
- Sistimi ea Taolo le ho Fetola e Bohareng
- Sistimi ea Likopano tsa Video tse hole
- Sistimi ea Thuto
- Sistimi ea Molumo oa Pro Audio
- Sistimi ea Liaterese tsa Sechaba
- Mabone a Sethaleng
01
Sistimi ea Seboka sa HUAIN Dante Dual Diaphragm ea Yuniti ea Seboka sa Mic HY-D891D
Yuniti ea Seboka sa HY-D891DA
Kakaretso ea Sehlahisoa
Mohlala: HY-D891DA
Palo ea maekerofounu e na le masoba a 32,500 a bophara ba 0.4mm a nang le molumo o phahameng o nang le masoba a omileng, 'me bongata ba ona bo ka tlase ho mokelikeli, e le ho ntlafatsa karolelano ea lets'oao-lerata ka nako e ts'oanang ho ka boela ha thibela mokelikeli ho kenella ka katleho.
Likarolo tsa Sehlahisoa
Mokhoa oa phepelo ea motlakase
- E amohela mokhoa oa phepelo ea motlakase oa PoE, e sebelisa thapo ea marang-rang ho hokela ho switch;
Theknoloji
- Amohela theknoloji ea kopano ea chip ea ts'ebetso ea molumo ea DSP ea dijithale ho phethahatsa phetiso le ts'ebetso ea lets'oao la dijithale;
Moralo oa ponahalo
- Motheo o entsoe ka alloy ea aluminium e felletseng ea boleng bo holimo CNC e betliloeng ka karolo e le 'ngoe, e se nang li-seam le masoba a li-screw holim'a metsi;
- Ho sebelisoa palo ea maekrofono ea aloi ea aluminium ea zinki, hlooho ea ho nka e hahiloeng ka har'a diaphragm e habeli e nang le botšepehi bo phahameng, sekhutlo se ka fetoloang sa ho sekamela;
- Palo ea maekerofounu e na le masoba a 32,500 a bophara ba 0.4mm a nang le molumo o phahameng o nang le masoba a omileng, 'me bongata ba 'ona bo ka tlase ho mokelikeli, e le ho ntlafatsa karolelano ea lets'oao-lerata ka nako e le' ngoe ho ka boela ha thibela mokelikeli ho kenella ka katleho;
Mosebetsi o sa keneleng metsi
- Ka mosebetsi o sa keneleng metsi, ho thibela ts'ebetso ea kopano, tee e phatlohang e ama ts'ebeliso e tloaelehileng ea lisebelisoa;
Linotlolo tse amang maikutlo
- Ho sebedisa chip ya ts'ebetso ya senotlolo e utlwahalang ya FTC334C ya profeshenale, e phela nako e telele, ha ho na modumo wa senotlolo wa mechini ha o chencha;
Maekerofouno e tataisang
- Maekerofouno a tataisoang ke Electret supercardioid, ho netefatsa sebaka sa ho lata le boleng ba molumo, sebaka sa ho lata ho fihlela ho 60cm;
Theknoloji ea ho itšehla thajana e sa fetoheng
- Ho amohela moralo o tsoetseng pele oa theknoloji ea ho itšehla thajana e sa fetoheng, esita le libakeng tse omileng le libakeng tse omileng ho ka qoba motlakase o sa fetoheng;
Theknoloji e khahlanong le tšitiso
- Ho sebelisa theknoloji e matla ea dijithale khahlanong le tšitiso ho netefatsa hore lisebelisoa tse sebakeng seo ha li sitisoe ke lifono tsa selefouno, Bluetooth, seea-le-moea, WiFi le matšoao a mang;
Likopo
- E sebelisoa ho ntlafatsa ho nka thepa, liboka, khaso ea thelevishene, ho rekota ha litsebi le litlhoko tse ling tsa boleng bo holimo tsa kopo ea ho nka thepa.
2022 HUAIN e ile ea hlomphuoa ka sehlooho sa "Likhamphani tse Nyenyane le tse Mahareng tse Thehiloeng ho Saense le Theknoloji ea Profense ea Guangdong", 'me ea hlomphuoa hape ka sehlooho sa "Khamphani ea Naha e Phahameng ea Theknoloji". Selemong sona seo, re ile ra theha maekerofounu ea pele ea liboka lefatšeng ka bophara e nang le "ho tjhaja ntle le mohala", e ileng ea rarolla mathata a mangata a tsamaiso ea liboka tse se nang mohala. 2023 HUAIN e ile ea eketsa litokelo tse 'maloa tsa molao' me ea fuoa sehlooho sa "Khamphani e Ikhethileng, e Ikhethileng le e Ncha ea Profense ea Guangdong" selemong sona seo. Mabenkele a thekiso le litšebeletso a naha a ile a hasana ho pholletsa le naha, 'me a theha ofisi ea pele ea mose ho maoatle. E qalile sistimi ea pele ea lefats'e ea "likopano tse khahlanong le bosholu" le sistimi ea pele ea liboka ea "nano-fingerprint-proof" ea indasteri, e ileng ea rarolla mathata a indasteri 'me ea hohela tlhokomelo ea indasteri. 2024 Dadi Insurance, BOE le likhoebo tse ling tse tummeng. E qalile sistimi e ncha ea liboka tsa dijithale e thehiloeng meralong ea FPGA. E qalile "Star Series" e ncha 'me ea etsa kopo ea Khau ea Red Dot le Khau ea IF. E qalile tsamaiso ea pele ea liboka tsa "ho se be le pampiri e arolelanoeng" lefatšeng, e ileng ea amoheloa hantle ke bareki ba lehae le ba kantle ho naha. Ho phethoa ha moaho oa ntlo-kholo ea lefats'e ea Huain ho tšoaea ho kena ha Hwayin nakong e ncha ea nts'etsopele, 'me e tla tsoela pele ho khothaletsa boqapi le ho bula bokamoso bo khanyang haholoanyane.
Topoloji ea sistimi
| Setaele | Maekerofouno ea Gooseneck, Tse ling, Desktop, maekerofouno e nang le terata |
| Mofuta | Seboka sa Desktop |
| Sebelisa | Tshebetso ea Sethaleng, Kereke, Maekerofouno ea Seboka, PUISANO, Puo |
| Letšoao | NKU |
| Mohlala | HY-D891DA |
| Karabo ea Khafetsa: | 30Hz~20KHz |
| Impedance ea tlhahiso | 200Ω |
| Ho ba le kutloelo-bohloko | -40dB±2dB |
| Tataiso | Pelo le pelo |
| Phepelo ea motlakase | Phepelo ea Matla ea PoE |
| Bolelele ba maekerofounu | 225mm |
| Ho paka | Foam + Lebokose |
| 'Mala | Botsho |